Генератор сигналов низкочастотных Г3-121
7 мая, 2024«Росэлектроника» выплатит стипендии молодым ученым
8 мая, 2024Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024 [08:28], Алексей Разин
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов,
…
Сообщение Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов появились сначала на Статьи по тематике “Радиоэлектроника”.”}]]
[[{“value”:”
Intel и японские компании …
Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов,
…
Сообщение Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов появились сначала на Статьи по тематике “Радиоэлектроника”.
“}]]